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CYW20705B0KWFBG 发布时间 时间:2025/11/3 14:19:18 查看 阅读:12

CYW20705B0KWFBG 是由 Broadcom(博通)推出的一款高度集成的低功耗 Wi-Fi 和蓝牙组合芯片,广泛应用于物联网(IoT)设备中。该芯片支持 IEEE 802.11 b/g/n 标准的无线局域网通信,并集成了 Bluetooth 5.0 技术,提供双模蓝牙功能(经典蓝牙和低功耗蓝牙 BLE)。CYW20705B0KWFBG 采用先进的 CMOS 工艺制造,封装形式为 WFBGA(Wafer Level Chip Scale Package),具有体积小、功耗低、性能稳定等特点,适用于空间受限且对能效要求较高的嵌入式系统。该芯片内置 ARM Cortex-M4 处理器核心作为主控制器,同时配备专用的网络协处理器以高效处理 Wi-Fi 和蓝牙协议栈,减轻主机 MCU 的负担。此外,它还支持多种安全加密标准,包括 WPA3 安全协议,确保无线通信的安全性。CYW20705B0KWFBG 支持通过 SDIO 或 SPI 接口与主控处理器连接,具备灵活的外设接口能力,如 UART、I2C、I2S 和 PWM 等,便于扩展传感器、音频设备及其他外围模块。Broadcom 提供完整的软件开发套件(SDK)和驱动程序支持,开发者可以基于其丰富的 API 进行快速应用开发,缩短产品上市周期。

参数

型号:CYW20705B0KWFBG
  制造商:Broadcom (博通)
  无线标准:IEEE 802.11b/g/n, Bluetooth 5.0
  工作频率:2.4 GHz ISM 频段
  Wi-Fi 数据速率:最高 72.2 Mbps (MCS7, 20MHz)
  蓝牙数据速率:BLE 最高 2 Mbps (LE 2M PHY)
  处理器架构:ARM Cortex-M4 主控核 + 网络协处理器
  接口类型:SDIO, SPI, UART, I2C, I2S, PWM, GPIO
  封装类型:WFBGA, 68-pin
  供电电压:1.8V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  安全特性:WPA/WPA2/WPA3, WEP, AES, TKIP, EAP-TLS/EAP-PEAP
  内存配置:内置 SRAM,支持外部 Flash 扩展
  天线接口:单天线设计,支持板载陶瓷天线或外接天线

特性

CYW20705B0KWFBG 具备卓越的低功耗管理能力,专为电池供电的物联网设备优化,支持多种电源管理模式,包括深度睡眠模式(Deep Sleep)、待机模式(Standby)以及动态电压频率调节(DVFS),在保持高性能的同时显著延长设备续航时间。其集成度极高,将 Wi-Fi MAC、基带、射频前端、功率放大器、蓝牙基带及 RF 收发器全部集成于单一芯片内,减少了外围元件数量,降低了整体 BOM 成本并节省 PCB 布局空间。该芯片支持并发操作模式,可在 Wi-Fi 和蓝牙之间实现无缝共存,允许设备同时进行 Wi-Fi 上网与蓝牙音频传输或传感器数据收发,提升了用户体验。物理层采用 MIMO 技术(1x1 SISO)提升信号接收灵敏度,结合片上功率放大器和低噪声放大器,提供良好的链路预算和覆盖范围,适用于智能家居、可穿戴设备等复杂电磁环境中的稳定通信。芯片内部运行 Broadcom 自主研发的嵌入式操作系统,支持 TCP/IP 协议栈、HTTP/HTTPS、MQTT、CoAP 等主流物联网通信协议,并可通过固件更新方式持续升级功能。硬件级安全引擎支持安全启动、密钥保护、加密加速(AES-128/256、SHA-256、RSA)等功能,防止未经授权的固件修改和中间人攻击,满足工业级安全需求。开发工具链完善,支持使用 Cypress WICED Studio 或 Broadcom 官方 SDK 进行应用程序开发,提供丰富的示例代码和调试接口,极大简化了开发流程。
  此外,CYW20705B0KWFBG 符合多项国际认证标准,包括 FCC、CE、IC、TELEC 和 SRRC,确保在全球范围内合规部署。其强大的抗干扰能力和自适应跳频技术有效应对 2.4GHz 频段内其他无线设备(如微波炉、Zigbee 网络)带来的干扰问题,保障通信可靠性。芯片支持 OTA(Over-the-Air)固件升级功能,使终端设备能够在不拆机的情况下完成远程维护与功能扩展,适用于大规模部署的智能设备群组管理。GPIO 资源丰富,可用于控制 LED 指示灯、按键输入检测或与其他传感器联动,增强了系统的交互能力。整体而言,CYW20705B0KWFBG 凭借其高集成度、低功耗、强安全性与出色的无线性能,成为当前中高端物联网无线连接解决方案的理想选择之一。

应用

CYW20705B0KWFBG 广泛应用于各类需要可靠无线连接的智能设备中,尤其适合对功耗敏感且需同时支持 Wi-Fi 与蓝牙功能的产品。典型应用场景包括智能家居控制系统,如智能灯泡、智能插座、温控器和窗帘控制器,这些设备可通过 Wi-Fi 接入家庭路由器实现远程手机 App 控制,同时利用蓝牙进行近距离配网(Bluetooth Provisioning)或语音助手配对。在可穿戴设备领域,如智能手表、健康手环和运动追踪器中,该芯片能够实现与智能手机的数据同步、通知推送以及低功耗连续监测生理参数的功能。工业物联网(IIoT)场景下,CYW20705B0KWFBG 可用于无线传感器节点、资产追踪标签和远程监控终端,支持在恶劣环境中长时间稳定运行。消费类电子产品如无线音箱、耳机充电盒、智能玩具也常采用此芯片以实现多设备互联和音频流传输。此外,在医疗设备中,如便携式血压计、血糖仪等,可通过该芯片将测量数据上传至云端平台进行健康管理分析。由于其支持安全启动和加密通信,也可用于支付终端、门禁系统等对安全性要求较高的场合。教育电子设备、儿童定位器、智能家居网关等也是其重要应用方向。随着 Matter 协议的发展,该芯片还可作为桥接设备的核心组件,实现不同生态(如 Apple HomeKit、Amazon Alexa、Google Home)之间的互联互通。

替代型号

CYW43438WFBG
  CYW20719B2FKMLG
  BCM4345C0

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CYW20705B0KWFBG参数

  • 现有数量980现货
  • 价格1 : ¥11.05000托盘1 : ¥58.91000托盘
  • 系列-
  • 包装托盘托盘
  • 产品状态在售
  • 类型TxRx + MCU
  • 射频系列/标准蓝牙
  • 协议蓝牙 v4.1
  • 调制-
  • 频率2.4GHz
  • 数据速率(最大值)3Mbps
  • 功率 - 输出10dBm
  • 灵敏度-91dBm
  • 存储容量-
  • 串行接口SPI,UART,USB
  • GPIO8
  • 电压 - 供电5.5V
  • 电流 - 接收31mA
  • 电流 - 传输65mA
  • 工作温度-30°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳50-WFBGA
  • 供应商器件封装50-WFBGA(4.5x4)