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RB521G-30 T/R 发布时间 时间:2025/8/14 20:18:15 查看 阅读:13

RB521G-30 T/R 是一款由 Rohm(罗姆)公司生产的双通道肖特基势垒二极管(SBD),专为高频和低功耗应用设计。该器件采用小型表面贴装封装(T/R 表示卷带封装,适用于自动贴片机),非常适合用于电源管理和信号整流等场景。RB521G-30 T/R 的主要特点包括低正向电压降(VF)、高浪涌电流耐受能力和优异的热稳定性,适合在各种电子设备中使用。

参数

型号:RB521G-30 T/R
  类型:双通道肖特基势垒二极管
  封装类型:SOD-523
  正向电压降(VF):最大 0.38V @ IF=100mA
  反向漏电流(IR):最大 100nA @ VR=30V
  最大工作温度:150°C
  最大额定电流(IF):100mA
  反向耐压(VR):30V
  存储温度范围:-55°C ~ 150°C
  包装方式:卷带(T/R)

特性

RB521G-30 T/R 二极管具有多项优异的电气和机械特性,使其在多种应用中表现出色。
  首先,该器件采用了肖特基势垒结构,使其具有非常低的正向电压降(VF)。在100mA的正向电流下,最大正向电压仅为0.38V,这显著降低了导通损耗,提高了电源转换效率。这种低VF特性在电池供电设备或高效率电源设计中尤为重要。
  其次,RB521G-30 T/R 具有高达30V的反向耐压能力,能够承受较大的反向电压应力,适用于多种低压和中压电路设计。其反向漏电流(IR)在30V反向电压下最大仅为100nA,表现出良好的漏电流控制能力,有助于减少静态功耗和提高电路稳定性。
  此外,该器件采用SOD-523的小型封装形式,尺寸紧凑,便于在空间受限的电路板上布局。其卷带封装(T/R)形式适用于自动化贴片工艺,提高了生产效率和组装良率。
  RB521G-30 T/R 还具有良好的热稳定性,在高温环境下仍能保持稳定的工作性能。其最大工作温度可达150°C,适用于高可靠性应用场合。同时,该器件具备一定的浪涌电流耐受能力,能够应对短时间的过电流冲击,从而提高系统的鲁棒性。
  综上所述,RB521G-30 T/R 凭借其低正向电压、高反向耐压、小尺寸封装和良好的热性能,成为适用于多种高频和低功耗应用的理想选择。

应用

RB521G-30 T/R 主要应用于以下领域:
  1. 电源管理电路:由于其低正向电压降和低反向漏电流,RB521G-30 T/R 可广泛用于DC-DC转换器、负载开关、电源隔离电路等电源管理系统中,以提高能效和延长电池寿命。
  2. 信号整流和保护:该器件可用于高频信号整流、电压钳位和静电放电(ESD)保护电路,尤其适用于射频(RF)模块和通信设备中的信号路径保护。
  3. 便携式电子设备:RB521G-30 T/R 的小型SOD-523封装和低功耗特性使其非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品中。
  4. 汽车电子系统:该二极管能够在较宽的温度范围内稳定工作,因此适用于汽车电子中的电源管理、车载充电器和传感器接口电路。
  5. 工业控制系统:在工业自动化设备中,RB521G-30 T/R 可用于隔离电路、极性保护和开关电源中的整流部分,确保系统的稳定性和可靠性。
  总之,RB521G-30 T/R 凭借其高性能和紧凑设计,广泛适用于消费类、通信类、汽车类和工业类电子设备中。

替代型号

RB521S-30 T/R, RB521V-30 T/R, BAT54系列, BAS40系列

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