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GA1206Y333MBBBT31G 发布时间 时间:2025/5/28 17:51:03 查看 阅读:9

GA1206Y333MBBBT31G 是一款高性能的工业级存储芯片,广泛应用于数据记录和嵌入式系统中。该芯片采用先进的制造工艺,具备高可靠性和低功耗的特点,适用于需要长期稳定运行的环境。其主要功能是提供大容量、快速存取的数据存储解决方案。
  该芯片设计符合工业标准,能够在极端温度和恶劣环境下保持正常工作,因此被广泛应用于军工、航空航天以及工业自动化等领域。

参数

封装:BGA
  容量:128Mb
  接口类型:SPI
  工作电压:1.7V 至 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +125°C
  读取速度:最高可达 80 MHz
  写入速度:最高可达 20 MHz
  数据保存时间:超过 20 年
  擦写次数:100,000 次

特性

GA1206Y333MBBBT31G 芯片采用了 SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行数据传输,具备高速度、低延迟的优势。
  它支持多种高级功能,例如可编程的保护机制以防止未经授权的数据访问,以及断电保护功能确保数据完整性。
  此外,这款芯片具有极低的待机功耗,非常适合电池供电设备或对能耗敏感的应用场景。
  其多比特纠错功能(ECC,Error Correction Code)能够有效提升数据可靠性,减少因外部干扰导致的错误发生率。

应用

该芯片适用于多种领域,包括但不限于以下方面:
  1. 工业控制:如 PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)等。
  2. 汽车电子:如导航系统、行车记录仪等。
  3. 医疗设备:如监护仪、超声波诊断仪器等。
  4. 军工与航空航天:如导弹控制系统、卫星通信模块等。
  5. 物联网终端:如智能家居网关、智能表计等。

替代型号

GA1206Y333MABBT31G
  MX25L12833FIM2G
  W25Q128JVSSIG

GA1206Y333MBBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-