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GA1206Y333JBABT31G 发布时间 时间:2025/6/17 3:16:39 查看 阅读:4

GA1206Y333JBABT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换器等应用。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性,能够显著提高系统的效率和可靠性。
  该器件属于 N 沟道增强型 MOSFET,其设计旨在满足高电流和高频率应用的需求。通过优化栅极电荷和输出电容,该器件能够在高频条件下保持高效的性能。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:3.5mΩ
  栅极电荷:75nC
  开关速度:15ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1206Y333JBABT31G 的主要特点是低导通电阻,这有助于减少导通损耗并提升整体效率。同时,其快速的开关速度使得该器件非常适合高频应用环境。
  此外,该芯片具备出色的热稳定性和抗雪崩能力,能够在极端条件下提供可靠的操作。其封装形式紧凑,适合空间受限的设计场景。
  由于采用了先进的半导体技术,该器件还拥有较低的栅极电荷和输出电容,从而减少了开关损耗,并进一步提升了系统性能。

应用

该芯片广泛应用于多种领域,包括但不限于:
  - 开关电源(SMPS)
  - 电机驱动控制
  - DC-DC 转换器
  - UPS 不间断电源
  - 工业自动化设备中的功率管理
  此外,它也可用于汽车电子、通信电源以及消费类电子产品中需要高效功率转换的应用场合。

替代型号

IRF3205
  STP36NF06
  FDP18N06L

GA1206Y333JBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-