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GA1206Y223MBBBR31G 发布时间 时间:2025/5/19 16:53:49 查看 阅读:18

GA1206Y223MBBBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率、高频开关应用而设计。该芯片采用先进的沟槽式 MOSFET 技术制造,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,适用于各种电源转换和电机驱动场景。

参数

型号:GA1206Y223MBBBR31G
  类型:N-Channel Power MOSFET
  额定电压:650V
  额定电流:18A
  导通电阻(典型值):0.12Ω
  栅极电荷(典型值):120nC
  最大工作结温:175°C
  封装形式:TO-247

特性

GA1206Y223MBBBR31G 的主要特性包括以下几点:
  1. 极低的导通电阻,能够有效减少传导损耗并提高系统效率。
  2. 快速的开关性能,支持高频操作,降低磁性元件体积和成本。
  3. 高雪崩能量能力,增强了器件在恶劣环境下的可靠性。
  4. 内置 ESD 保护功能,提高了芯片的抗静电能力。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且适合大规模生产应用。
  6. 支持高达 175°C 的结温范围,能够在高温环境下稳定运行。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 中的主开关管或同步整流管。
  2. DC/DC 转换器中的高频功率开关。
  3. 电机驱动电路中的功率控制元件。
  4. 工业逆变器和不间断电源 (UPS) 系统。
  5. 太阳能微逆变器及电池管理系统 (BMS)。
  6. 各类负载切换和保护电路。

替代型号

GA1206Y223MBBBR31H, IRFP460, FDP15N65S

GA1206Y223MBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-