时间：2025/6/22 9:33:28
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TCC1206X5R475K500HT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。该型号属于X5R介质材料系列，具有优良的温度稳定性和高容值特性。其设计旨在满足电路中滤波、耦合、退耦和旁路等应用需求。
封装：0603英寸
电容量：4.7nF
额定电压：50V
公差：±20%
温度范围：-55℃至+85℃
介质材料：X5R
直流偏压特性：适中
工作温度下性能稳定
TCC1206X5R475K500HT 使用X5R陶瓷介质，这种介质的特点是在-55°C到+85°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这使得它非常适合用于需要一定温度稳定性但又追求较高电容值的应用场景。
此型号采用0603英寸的小型化封装，适合在空间受限的设计中使用。此外，它具备较高的容值精度和较低的等效串联电阻（ESR），能够有效改善电路的信号完整性和降低电源噪声。
X5R材质还表现出对直流偏置效应的较好控制，虽然并非最优，但在大多数应用场景中已经足够满足要求。同时，由于其制造工艺成熟，成本相对较低，性价比非常高。
TCC1206X5R475K500HT 适用于多种电子电路环境，包括但不限于：
1. 高速数字电路中的去耦电容；
2. 射频前端模块中的匹配网络与滤波器；
3. 模拟电路中的信号耦合与滤波；
4. 开关电源输出端的平滑处理；
5. 嵌入式系统中的时钟退耦；
6. 工业自动化设备中的抗干扰保护。
它的紧凑尺寸和可靠的电气性能使其成为现代电子产品的理想选择。
C0603X5R1C474K500AA
GRM1555C1H474KA01D
KMC1206X5R475K500L
