您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GA1206Y183MXLBR31G

GA1206Y183MXLBR31G 发布时间 时间:2025/5/21 9:12:13 查看 阅读:15

GA1206Y183MXLBR31G 是一款高性能的存储芯片,通常用于需要高容量和高速数据传输的应用场景。该芯片采用先进的制造工艺,具备低功耗、高可靠性和长使用寿命的特点。
  该芯片主要应用于消费类电子设备、工业自动化以及网络通信等领域。其设计旨在满足现代电子产品对大容量存储和快速数据处理的需求。

参数

类型:存储芯片
  容量:128GB
  接口:PCIe Gen4x4
  工作电压:1.8V
  数据传输速率:7000MB/s(读取)
  随机读取IOPS:1,000,000
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  引脚数:196

特性

GA1206Y183MXLBR31G 具备以下关键特性:
  1. 高速数据传输:支持最新的 PCIe Gen4 接口标准,能够提供高达 7000MB/s 的顺序读取速度,大幅提升了数据吞吐能力。
  2. 超大存储容量:单颗芯片即可实现 128GB 的存储容量,适用于需要高密度存储的应用。
  3. 节能环保:工作电压仅为 1.8V,显著降低了功耗,同时延长了产品的使用时间。
  4. 稳定性与可靠性:经过严格的质量测试,确保在各种恶劣环境下仍能保持稳定运行。
  5. 小型化设计:采用 BGA 封装形式,有效节省 PCB 板上的空间,非常适合对尺寸有严格要求的设计方案。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如高端智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,用于提升设备的数据处理能力和存储性能。
  2. 工业自动化:为工业控制设备提供大容量存储和快速响应能力,满足复杂工业环境下的需求。
  3. 网络通信设备:用于路由器、交换机等设备中,保障高效的数据传输和存储功能。
  4. 数据中心与服务器:作为固态硬盘的核心组件之一,助力数据中心实现更高的运算效率和更低的能耗。

替代型号

GA1206Y183MXLBR32G, GA1206Y183MXLBR30G

GA1206Y183MXLBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-