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GA1206Y183JXBBT31G 发布时间 时间:2025/5/29 23:34:23 查看 阅读:9

GA1206Y183JXBBT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于电源管理、电机驱动以及开关应用等领域。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具有较低的导通电阻和快速的开关特性,能够显著提高系统的效率和稳定性。
  这款MOSFET属于N沟道增强型器件,支持高频率工作模式,适合各种工业和消费类电子产品的设计需求。

参数

类型:N沟道MOSFET
  耐压:60V
  持续漏极电流:31A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:45nC
  总电容:1800pF
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

GA1206Y183JXBBT31G具备以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够在高电流条件下减少功耗。
  2. 快速的开关速度,降低了开关损耗并提高了系统效率。
  3. 良好的热性能,确保在高温环境下仍能稳定运行。
  4. 高可靠性设计,适用于严苛的工作条件。
  5. 小型化封装,节省PCB空间并简化布局设计。
  这些特点使该芯片非常适合用于高效能要求的场景,例如DC-DC转换器、负载开关、逆变器和电池管理系统等。

应用

GA1206Y183JXBBT31G广泛应用于以下领域:
  1. 工业设备中的电源管理和电机控制。
  2. 消费电子产品中的充电器和适配器。
  3. 通信设备中的信号切换与电源调节。
  4. 汽车电子系统中的负载驱动和保护电路。
  5. 太阳能逆变器及其他可再生能源相关设备。
  其强大的性能和灵活性使得它成为众多高功率密度应用的理想选择。

替代型号

IRF3205
  FDP5800
  AOT290L

GA1206Y183JXBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-