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C0402C820F8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/17 1:43:50 查看 阅读:4

C0402C820F8HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于高频滤波、耦合和去耦等电路应用。该型号属于0402封装,具有小体积、高稳定性和低ESR的特点。适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:0402
  容值:8.2pF
  额定电压:50V
  介质材料:C0G(NP0)
  公差:±1%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

C0402C820F8HAC7867 采用C0G(NP0)介质,具有极高的温度稳定性,其容量在工作温度范围内变化小于±30ppm/℃。此外,该电容器具备出色的频率特性和低损耗因数,适合用于射频和高速信号处理场景。由于采用了0402小型化封装,该元件非常适用于空间受限的PCB设计。
  主要特点包括:
  1. 温度稳定性高,适合精密电路使用;
  2. 高Q值与低ESR性能,适合高频应用;
  3. 小型化封装,节省空间;
  4. 可靠性高,符合RoHS标准。

应用

这种电容器广泛应用于各类电子设备中,例如智能手机、平板电脑、无线通信模块、路由器以及其他需要高性能滤波或匹配网络的场合。具体应用场景包括:
  1. 射频前端滤波器;
  2. 振荡器和时钟电路中的负载电容;
  3. 高速数据线路的耦合与去耦;
  4. 医疗设备及工业控制系统中的精密信号处理电路。

替代型号

C0402C820F5GACTU, GRM155R71E820FA01D

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C0402C820F8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.18698卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容82 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-