产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸代码（EIA）：0805（2012公制）
　　电容值：220pF (221)
　　电容容差：±20% 或 ±10%（依具体规格）
　　额定电压：500V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 ≥1000MΩ·μF（取较小值）
　　耐电压：1.5倍额定电压，1分钟无击穿或闪络
　　等效串联电阻（ESR）：低，典型值在高频下小于1Ω
　　等效串联电感（ESL）：低，适合高频应用
　　端电极材料：镍/锡外电极（Ni/Sn），兼容无铅焊接工艺
　　包装形式：编带卷装，适合自动化贴片生产

FBMH2012HM221-TV高压陶瓷电容器采用了先进的陶瓷介质配方与多层叠膜共烧技术，确保在高电压工作条件下仍能维持良好的电气性能和长期可靠性。其X7R类介质材料具有优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的极端温度范围内保持电容值波动控制在±15%以内，适用于需要在复杂热环境运行的工业与汽车电子设备。该器件的设计优化了内部电极结构，有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了在高频信号路径中的滤波效率和瞬态响应能力，特别适合用于开关电源输出端的高频去耦和噪声抑制。
　　该电容器具备高达500V DC的额定工作电压，能够承受瞬时过压冲击而不发生击穿或老化加速，是替代传统引线型高压电容的理想选择。其0805小型化封装不仅节省PCB空间，还支持自动化高速贴片工艺，提高了生产效率和组装良率。此外，产品经过严格的耐久性测试，包括高温高湿偏压试验（如85℃/85%RH）、温度循环测试和寿命加速老化测试，确保在恶劣环境下的长期稳定性。
　　FBMH2012HM221-TV符合RoHS环保指令要求，采用无铅兼容端电极结构（如Ni/Sn），可直接用于无铅回流焊工艺，避免焊接裂纹和界面剥离问题。同时，其机械强度经过优化，具备良好的抗弯曲和抗热冲击性能，降低因PCB变形或热应力导致的开裂风险。该器件还具有极低的漏电流特性，在高压直流电路中可有效减少能量损耗和发热，提升系统整体能效。综合来看，这款MLCC在高压、高频、小体积和高可靠性之间实现了良好平衡，是现代高端电子系统中不可或缺的关键元件。

FBMH2012HM221-TV广泛应用于各类需要高压稳定性和高频性能的电子电路中。常见使用场景包括开关模式电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容、DC-DC转换器的去耦网络、LED驱动电源的高压旁路电路以及逆变器和充电模块中的噪声抑制环节。由于其具备500V耐压能力，特别适合用于400V及以上母线电压系统的辅助电源设计，例如工业电源、光伏逆变器和电动汽车车载电源单元。
　　在通信设备领域，该电容器可用于射频功率放大器的偏置电路耦合与隔直，以及基站前端模块的高频滤波网络，凭借其低ESR和低ESL特性有效提升信号完整性。此外，在医疗电子设备如超声成像电源、X光机高压模块中，该器件因其高绝缘电阻和长期稳定性而被广泛采用。
　　消费类电子产品中，FBMH2012HM221-TV也常见于高端电视、显示器电源板、快充适配器和智能电表等产品中，用于高压信号耦合、EMI滤波和浪涌保护。在汽车电子方面，可用于车载OBC（车载充电机）、DC-DC变换器和BMS（电池管理系统）中的高压监测电路，满足AEC-Q200可靠性标准的应用需求。其小型化封装使其特别适合布局紧凑的高密度PCB设计，同时兼顾高压隔离与高频响应性能。