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GA1206Y182MBBBR31G 发布时间 时间:2025/6/17 11:48:28 查看 阅读:4

GA1206Y182MBBBR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,专为高效率、低损耗应用而设计。该器件采用了先进的制造工艺,具备出色的导通电阻和开关性能,能够满足工业、汽车及消费电子领域对高效能功率转换的需求。
  该型号中的具体参数和特性可以根据实际应用场景进行优化调整,适用于直流-直流转换器、电机驱动、负载开关以及电池管理系统等应用场合。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:140A
  导通电阻:0.8mΩ
  栅极电荷:75nC
  总电容:1200pF
  工作温度范围:-55℃ 至 175℃

特性

GA1206Y182MBBBR31G具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻,能够有效降低功率损耗并提升系统效率。
  2. 高速开关性能,支持高频操作以减小无源元件体积。
  3. 增强的热稳定性,确保在极端环境条件下可靠运行。
  4. 强大的抗浪涌能力,适合复杂电磁环境的应用。
  5. 符合RoHS标准,绿色环保且支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。

应用

这款功率MOSFET广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)和不间断电源(UPS)。
  2. 电动工具及家用电器的电机控制。
  3. 汽车电子系统中的负载切换与DC-DC变换。
  4. 工业设备中的逆变器和变频器。
  5. 太阳能微逆变器以及其他可再生能源发电系统。

替代型号

GA1206Y182MBBBQ29G
  IRF7739
  FDP17N60
  IXYS20N60P3

GA1206Y182MBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-