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GA1206Y182JBXBR31G 发布时间 时间:2025/6/17 3:26:53 查看 阅读:4

GA1206Y182JBXBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换等应用领域。该器件采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高效率的特点,能够显著提升系统性能并降低能耗。
  这款芯片特别适合在需要高效能和高频率工作的电路中使用。其封装形式紧凑,便于安装和集成到各种电子设备中。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:45A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:75nC
  开关速度:超高速
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-247

特性

GA1206Y182JBXBR31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),能够有效减少功率损耗并提高系统效率。
  2. 高速开关能力,适用于高频应用场景,减少电磁干扰。
  3. 强大的过流能力和热稳定性,确保在极端条件下依然可靠运行。
  4. 优化的栅极驱动设计,降低了驱动功耗并提高了控制精度。
  5. 良好的散热性能,支持长时间高负载运行。
  6. 符合 RoHS 标准,绿色环保且具有较长使用寿命。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源 (SMPS)。
  2. 电机驱动与控制。
  3. DC-DC 转换器。
  4. 太阳能逆变器。
  5. 电动车辆的动力系统。
  6. 工业自动化设备中的电源管理模块。
  7. 高效节能的家电产品。
  8. 通信设备中的电源解决方案。

替代型号

IRF2807ZPBF, FDP55N06L, IXFN45N06T2

GA1206Y182JBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-