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GA1206A8R2DXLBC31G 发布时间 时间:2025/7/9 13:18:22 查看 阅读:8

GA1206A8R2DXLBC31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的半导体制造工艺设计。该芯片具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能,适用于多种电力电子应用领域。其封装形式为 D-PAK(TO-252),便于安装和散热管理。
  该器件广泛应用于电源适配器、笔记本电脑电源、DC-DC 转换器、电机驱动等领域,能够有效提升系统效率并降低能耗。

参数

型号:GA1206A8R2DXLBC31G
  类型:N沟道功率MOSFET
  Vds(漏源极电压):60V
  Rds(on)(导通电阻):2mΩ(典型值,在Vgs=10V时)
  Id(连续漏极电流):120A
  Qg(栅极电荷):40nC
  EAS(雪崩能量):1.2J
  f(工作频率):高达 1MHz
  封装:D-PAK(TO-252)

特性

GA1206A8R2DXLBC31G 具备以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够在高电流条件下减少功率损耗,从而提高系统效率。
  2. 高开关速度,适合高频开关应用,如 DC-DC 转换器。
  3. 出色的热性能,通过优化的封装设计实现高效散热,确保在高负载条件下的稳定运行。
  4. 内置 ESD 保护功能,增强器件的抗静电能力。
  5. 符合 RoHS 标准,绿色环保。
  6. 支持高电流操作,适合大功率应用场景。

应用

GA1206A8R2DXLBC31G 广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS):
   - 用于 AC-DC 和 DC-DC 转换器中的同步整流或主开关。
  2. 电机驱动:
   - 在无刷直流电机(BLDC)控制器中作为功率级元件。
  3. 计算机及外设电源:
   - 包括笔记本电脑适配器和台式机 PSU。
  4. 工业自动化设备:
   - 提供高效的功率转换和控制功能。
  5. 汽车电子:
   - 在车载充电器和其他汽车电子系统中使用。

替代型号

GA1206A8R2DXLB, IRF7843, FDP5500

GA1206A8R2DXLBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-