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GA1206A8R2CBEBT31G 发布时间 时间:2025/6/21 9:08:01 查看 阅读:4

GA1206A8R2CBEBT31G 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效功率晶体管,专为高频和高效率应用场景设计。该器件采用先进的封装工艺,确保了卓越的散热性能和可靠性。其广泛应用于开关电源、DC-DC转换器、无线充电设备以及其他需要高频率和低损耗的电力电子系统。
  此型号属于增强型 GaN FET,具有极低的导通电阻和快速开关特性,显著提高了系统的整体能效。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:40A
  导通电阻:2.5mΩ
  栅极电荷:90nC
  反向恢复时间:10ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +150℃

特性

这款芯片采用了氮化镓材料,具备以下突出特性:
  1. 高击穿电压,适用于高压应用环境。
  2. 极低的导通电阻,可有效降低传导损耗。
  3. 快速开关能力,适合高频操作场景。
  4. 出色的热稳定性,在高温条件下仍能保持高性能。
  5. 小尺寸封装,节省PCB空间,便于设计紧凑型产品。
  6. 内置保护功能,提升器件的可靠性和安全性。

应用

GA1206A8R2CBEBT31G 主要用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS),如服务器电源和工业电源。
  2. DC-DC 转换器,包括电动汽车充电器和通信电源。
  3. 无线充电解决方案,支持大功率传输。
  4. LED 驱动器,提供高效的亮度控制。
  5. 其他需要高频、高效率和高功率密度的应用场景。

替代型号

GA1206A8R2CBEBT28G, GA1206A8R2CBEBT29G

GA1206A8R2CBEBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-