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GS6140-INTE3 发布时间 时间:2025/8/5 12:20:00 查看 阅读:25

GS6140-INTE3 是由 Gaisler Research(现为 Aeroflex 或 Cobham Gaisler)开发的一款高性能、低功耗的抗辐射(Radiation-Hardened)SPARC V8 架构兼容的微处理器芯片。该芯片广泛应用于航天、卫星通信、高可靠性工业控制等领域,特别适合需要高可靠性和抗空间辐射能力的应用场景。GS6140-INTE3 采用 CMOS 工艺制造,具备出色的抗单粒子翻转(SEU)和总电离剂量(TID)能力,适用于高辐射环境。

参数

制造商:Gaisler Research / Cobham Gaisler
  核心架构:SPARC V8 兼容
  主频:最高可达 100 MHz
  工艺:CMOS
  封装:208 引脚 PQFP 或其他定制封装
  电源电压:3.3V
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  抗辐射能力:SEU 抗性、TID 耐受性
  缓存:16 KB 指令缓存 + 16 KB 数据缓存
  内存接口:支持 SDRAM、SRAM、Flash
  外设接口:UART、定时器、中断控制器、GPIO、PCI 接口等

特性

GS6140-INTE3 的核心特性包括其 SPARC V8 指令集兼容性,支持运行多种嵌入式操作系统,如 RTEMS、Linux 和 VxWorks。该芯片采用了多级流水线架构设计,提高了指令执行效率。其抗辐射设计使其能够在高能粒子环境下保持稳定运行,适用于卫星、航天器等高可靠性应用场景。此外,GS6140 提供了丰富的外设接口,如 UART、定时器、GPIO、中断控制器等,方便系统集成。其缓存系统优化了数据和指令访问速度,提高了整体性能。GS6140 还支持外部扩展,可以通过总线接口连接外部存储器和其他外围设备。此外,芯片内置了看门狗定时器和错误检测机制,进一步增强了系统的可靠性。
  GS6140-INTE3 的设计特别注重功耗优化,适用于对功耗敏感的航天和远程设备应用。其宽温工作范围和高可靠性封装确保了其在极端环境下的稳定运行。该芯片的软件兼容性良好,支持多种开发工具链和调试环境,方便开发人员进行系统设计和调试。

应用

GS6140-INTE3 主要应用于航天电子系统、卫星控制系统、空间探测器、深空通信设备、高可靠性工业控制设备以及国防电子系统。由于其抗辐射特性,该芯片特别适用于低地球轨道(LEO)、地球同步轨道(GEO)以及深空任务中的电子系统。在这些环境中,电子设备必须能够承受宇宙射线和高能粒子的影响,GS6140-INTE3 正是为此类应用而设计。此外,它也可用于地面测试设备、航空电子系统和高端工业自动化控制系统中,提供高可靠性和稳定性。

替代型号

LEON3FT, RTAX-S, RH1280

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