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GA1206A560FXLBC31G 发布时间 时间:2025/6/3 22:07:46 查看 阅读:3

GA1206A560FXLBC31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、电机驱动和负载切换等应用。该器件采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,从而提高了效率并降低了功耗。
  这款功率MOSFET适用于广泛的工业和消费类电子产品领域,其封装设计有助于散热性能的优化,同时提升了系统的可靠性和稳定性。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:56A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:85nC
  开关速度:10ns
  工作温度范围:-55℃ 至 175℃

特性

GA1206A560FXLBC31G具有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻,能够显著降低传导损耗。
  2. 高速开关能力,支持高频操作以减少磁性元件体积。
  3. 内置ESD保护电路,增强静电防护能力。
  4. 封装形式为LFPAK,提供优秀的热性能和电气性能。
  5. 符合RoHS标准,环保且适合多种现代应用需求。
  此外,其出色的热稳定性和大电流承载能力,使其成为高效能系统设计的理想选择。

应用

该芯片广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  1. 开关模式电源(SMPS)
  2. 直流无刷电机驱动
  3. 汽车电子中的负载切换
  4. 工业控制中的功率转换
  5. LED照明驱动电路
  由于其强大的性能和可靠性,它在需要高效率和快速响应的应用场景下表现出色。

替代型号

GA1206A560FXLBC31H
  IRF540N
  FDP5600
  STP55NF06L

GA1206A560FXLBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容56 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-