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GA1206A1R8BBCBR31G 发布时间 时间:2025/6/30 14:18:57 查看 阅读:6

GA1206A1R8BBCBR31G 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效功率晶体管,专为高频和高效率应用场景设计。该器件采用增强型场效应晶体管(eGaN FET)结构,具备极低的导通电阻、快速开关性能以及高可靠性。它广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动、无线充电及通信系统等领域。
  这款芯片利用先进的封装技术,能够显著提升功率密度并降低系统能耗,是传统硅基MOSFET的理想替代品。

参数

最大漏源电压:100V
  连续漏极电流:15A
  导通电阻:4mΩ
  栅极电荷:35nC
  反向恢复时间:10ns
  工作温度范围:-40℃至+125℃
  封装形式:TO-220

特性

1. 极低的导通电阻使得传导损耗最小化,从而提高整体效率。
  2. 快速开关速度支持高频操作,可有效减少无源元件尺寸。
  3. 内置ESD保护电路增强了产品的抗静电能力。
  4. 热稳定性良好,在高温环境下仍能保持优异性能。
  5. 符合RoHS标准,环保且安全可靠。
  6. 封装坚固耐用,适合表面贴装和通孔安装工艺。

应用

1. 高效DC-DC转换器
  2. 开关电源(SMPS)
  3. 电机驱动与控制
  4. 无线充电设备
  5. 工业自动化中的高频逆变器
  6. 电信基础设施中的功率放大器

GA1206A1R8BBCBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-