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GA1206A121GXLBR31G 发布时间 时间:2025/5/22 20:59:42 查看 阅读:13

GA1206A121GXLBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动和负载切换等领域。该芯片采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,具有低导通电阻、高效率和出色的热性能。其封装形式为 TO-252,适合表面贴装工艺,能够满足紧凑型设计的需求。
  该器件的主要特点是其卓越的电气特性和可靠性,能够在高频开关应用中提供稳定的性能表现。

参数

型号:GA1206A121GXLBR31G
  类型:N-Channel MOSFET
  最大漏源电压(VDS):60V
  最大栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):12A
  导通电阻(RDS(on)):1.2mΩ
  总功耗(PD):78W
  工作温度范围(TA):-55°C 至 +150°C
  封装形式:TO-252

特性

GA1206A121GXLBR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(RDS(on)),可以有效降低传导损耗,提高系统效率。
  2. 高速开关性能,具备低输入电容和快速开关时间,非常适合高频应用。
  3. 出色的热稳定性,通过优化的封装设计实现高效的散热性能。
  4. 强大的抗雪崩能力,确保在异常条件下仍能可靠运行。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且支持无铅焊接工艺。
  6. 小型化的封装设计,节省电路板空间,便于高密度设计。

应用

GA1206A121GXLBR31G 广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的功率转换级。
  2. 电机驱动器中的功率输出级。
  3. 汽车电子设备中的负载切换控制。
  4. 工业自动化设备中的继电器替代方案。
  5. 电池管理系统中的保护和均衡功能。
  6. 各类 DC-DC 转换器中的主开关或同步整流元件。

替代型号

GA1206A121GXLBR32G, IRFZ44N, FDP15N60C

GA1206A121GXLBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容120 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-