时间：2023/7/18 18:01:23
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产品型号 | XC2V6000-4BF957C |
描述 | 集成电路FPGA 684 I / O 957FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-II |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 1.425V?1.575V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 957-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 957-FCBGA(40x40) |
基本零件号 | XC2V6000 |
XC2V6000-4BF957C
制造商包装说明 | 40 X 40 MM，1.27 MM间距，MS-034BAU-1，弹片，BGA-957 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 650.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B957 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 2654208 |
CLB数量 | 8448.0 |
等效门数 | 6000000.0 |
输入数量 | 684.0 |
逻辑单元数 | 76032.0 |
输出数量 | 684.0 |
端子数 | 957 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 8448 CLBS，600万门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA957,31X31,50 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
座高 | 3.5毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 40.0毫米 |
宽度 | 40.0毫米 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
XC2V6000-4BF957C符号
XC2V6000-4BF957C脚印
XC2V6000-4BF957C封装
