GA1206A120KXCBP31G是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效功率开关器件,专为高频、高效率应用而设计。该器件采用了先进的增强型场效应晶体管(eGaN FET)结构,具有极低的导通电阻和开关损耗,适用于各种高性能电源转换场景。
其封装形式为超小型表面贴装器件,能够显著减少寄生电感的影响,从而提升系统性能。通过集成保护功能与优化的热设计,GA1206A120KXCBP31G在可靠性与散热方面表现出色,满足现代电力电子设备对紧凑性与效率的需求。
型号:GA1206A120KXCBP31G
类型:增强型氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)
额定电压:650 V
额定电流:120 A
导通电阻(Rds(on)):12 mΩ(典型值,25°C)
栅极驱动电压:4.5 V至6 V
最大工作温度范围:-55°C 至 +175°C
封装形式:表面贴装,超薄型
GA1206A120KXCBP31G具有以下显著特性:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可有效降低传导损耗,提升系统效率。
2. 快速开关速度,支持高达数兆赫兹的工作频率,适合高频应用。
3. 高度可靠的增强型GaN技术,确保长期稳定运行。
4. 超小尺寸封装,减少寄生电感影响,同时提高功率密度。
5. 内置保护机制,包括过流保护和短路保护,进一步增强系统安全性。
6. 广泛的工作温度范围,适应多种恶劣环境条件。
该芯片主要应用于需要高效功率转换和高频操作的场景中,包括但不限于:
1. 数据中心服务器电源模块
2. 高效DC-DC转换器
3. 工业级电机驱动
4. 太阳能逆变器
5. 电动汽车充电设备
6. 消费类快充适配器
7. 通信基站电源
这些应用领域充分利用了其高效率、高频率及紧凑型封装的优势。
GAN063-650WSA
GAN064-650WSB
TP65H150G4L