GA0805Y823JBABT31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于滤波、耦合和去耦等应用场景。该型号属于高可靠性的X7R介质类型,具有优良的温度稳定性和低ESR特性,能够适应较宽的工作温度范围。其结构紧凑,适合用于对空间要求较高的电子设备中。
该电容器采用先进的陶瓷材料制造工艺,具备高容值密度和低漏电流的特点,非常适合高频电路中的应用。
容量:0.01μF
额定电压:50V
尺寸:0805英寸
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装(SMD)
公差:±10%
直流偏置特性:较低
阻抗:随频率变化较小
GA0805Y823JBABT31G 的主要特点包括:
1. X7R介质提供了良好的温度稳定性,即使在极端环境条件下也能保持性能一致。
2. 小型化设计使其适用于各种便携式设备和高密度电路板。
3. 高可靠性设计确保长时间使用下仍能维持稳定的电气性能。
4. 具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得它非常适合高频和射频电路中的应用。
5. 符合RoHS标准,环保且无铅焊接兼容。
此型号的电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和其他移动设备中的电源管理电路。
2. 工业控制设备中的信号处理和滤波模块。
3. 通信系统中的射频前端电路和数据转换电路。
4. 医疗电子设备中的精密信号调节和噪声抑制。
5. 计算机主板及外设中的电源去耦和信号耦合功能。
6. 汽车电子系统中的关键电路部分,例如发动机控制单元和信息娱乐系统。
GA0805Y823JBBBT31G
GRM188R60J104KA93
KEMCAP104KX7R50B