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GA0805Y822KXBBP31G 发布时间 时间:2025/5/20 12:20:20 查看 阅读:16

GA0805Y822KXBBP31G是一种表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性电子元器件。它广泛应用于各种消费类电子产品、工业设备和通信领域,主要用于旁路、去耦、滤波和信号耦合等电路功能。该型号采用了先进的材料和技术制造,具有低ESR(等效串联电阻)、低ESL(等效串联电感)以及高稳定性等优点。
  此电容器具有出色的频率特性和温度特性,能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值,非常适合需要高稳定性和高可靠性的应用环境。

参数

封装:0805
  电容值:220pF
  额定电压:50V
  耐压范围:55V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  介质材料:X7R
  公差:±10%

特性

GA0805Y822KXBBP31G的主要特点是其采用X7R介质材料,这种材料确保了电容器在宽温范围内的稳定性能。同时,它的封装形式为0805,适合自动化生产和高密度电路板设计。此外,该电容器具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使其能够有效应对高频电路中的噪声问题。
  由于其220pF的电容值和50V的额定电压,该元件特别适用于射频电路、电源管理和信号调理等场景。其良好的频率响应特性使得它成为滤波和匹配网络的理想选择。另外,该型号符合RoHS标准,满足环保要求。

应用

GA0805Y822KXBBP31G主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  2. 工业设备中的控制电路和信号调理电路。
  3. 射频前端模块,用于滤波和阻抗匹配。
  4. 通信设备中的高频信号处理。
  5. 嵌入式系统中的去耦和旁路功能。
  6. 医疗设备中对高稳定性和高可靠性有要求的电路部分。
  其小型化和高性能特点使它成为现代电子设计中的关键组件之一。

替代型号

GA0805Y221KXBBP31G
  GA0805Y822KXBPP31G
  CC0805X7R1H222J500AA

GA0805Y822KXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-