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GA0805Y561MBABT31G 发布时间 时间:2025/6/12 18:04:57 查看 阅读:11

GA0805Y561MBABT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。该器件采用先进的制造工艺,在提供高效率的同时,具备低导通电阻和快速开关特性。其主要应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及各种需要高效功率转换的场景。

参数

类型:MOSFET
  极性:N-channel
  VDS(漏源电压):60V
  RDS(on)(导通电阻):4.5mΩ
  IDS(连续漏极电流):60A
  VGS(栅源电压):±20V
  f(max)(最大工作频率):5MHz
  封装形式:TO-220

特性

GA0805Y561MBABT31G 具有以下显著特点:
  1. 低导通电阻(RDS(on)),能够有效降低功耗并提高系统效率。
  2. 快速开关速度,适合高频应用场景,减少开关损耗。
  3. 高电流承载能力,确保在大电流负载下稳定运行。
  4. 耐热增强型封装,提升散热性能。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且安全可靠。
  6. 内置保护机制,包括过温保护和过流保护,进一步提高器件可靠性。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)及 DC-DC 转换器。
  2. 电机驱动与控制电路。
  3. 汽车电子系统中的负载切换。
  4. 工业自动化设备中的功率管理模块。
  5. LED 驱动器和其他高效能功率转换设备。

替代型号

IRF540N, FDP5502, AO6402

GA0805Y561MBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-