时间：2025/6/6 13:55:06
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GA0805Y391KBJBT31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频滤波、电源去耦以及信号耦合等场景。该型号属于 Y5V 介质系列，具有较高的容值和小体积的特点，适合在紧凑型电路设计中使用。
该型号遵循行业标准设计，采用端电极镀锡工艺，提高了焊接可靠性和抗腐蚀性能。其工作温度范围较广，能够在严苛环境下保持稳定的电气性能。
容量：0.39μF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：Y5V
公差：+20/-80%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
封装类型：表面贴装 (SMD)
DC偏压特性：显著影响容量
GA0805Y391KBJBT31G 的主要特点是高容量密度与小巧外形，使其非常适合空间受限的应用环境。
1. 小型化设计：0805封装尺寸能够有效减少PCB占用面积。
2. 高温适应性：可在高达85℃的工作温度下稳定运行。
3. 成本效益：Y5V介质材料虽然对温度和直流偏置较为敏感，但提供了一种经济高效的解决方案。
4. 稳定性：通过优化制造工艺，该元件在高频条件下表现出较低的ESR和ESL，有助于提升整体系统性能。
5. 可靠性：镀锡端电极提升了抗氧化能力，并增强了长期使用的稳定性。
该电容器适用于多种电子设备，尤其是在需要较高容量和较小尺寸的场合。
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制：用于滤波网络以抑制电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI)。
3. 通信设备：支持信号调理和高频滤波功能。
4. 音频设备：用作耦合电容或旁路电容，改善音质表现。
5. 嵌入式系统：为微控制器和其他数字电路提供稳定的电源去耦。
GA0805Y391KBAT2
GA0805Y391KBJA2
GRM1555C1H391KA01D
