时间：2025/7/9 18:54:22
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GA0805Y224JXXBT31G 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值、小封装的表面贴装器件。该型号主要应用于高频电路中的滤波、耦合和去耦场景。其采用X7R介质材料，具有温度稳定性好、容量变化较小的特点，适合于各种商业及工业应用环境。
这款电容器在设计上符合RoHS标准，能够满足环保要求，并且支持自动化生产设备进行高效装配。
容量：0.22μF
额定电压：50V
封装形式：0805
介质材料：X7R
耐压等级：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：约2.0mm x 1.25mm
GA0805Y224JXXBT31G 的主要特点是其采用了X7R类介质材料，这使得它具备优秀的温度稳定性能，在-55°C到+125°C的工作范围内，容量的变化保持在±15%以内。
此外，该电容器还拥有良好的频率响应特性，即使在高频条件下也能维持较高的效率。同时，它的紧凑型设计（0805封装）使其非常适合用于空间有限的应用场合，例如手持设备、通信模块以及消费类电子产品。
另外，由于该型号支持表面贴装技术（SMT），所以可以方便地与现代化生产线兼容，从而提高制造效率并降低生产成本。
该电容器广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要滤波、耦合或去耦功能的地方。典型应用场景包括：
1. 移动电话和其他便携式通讯设备；
2. 音频/视频处理系统中的信号调理电路；
3. 微处理器和数字逻辑IC的电源输入端以减少噪声干扰；
4. 开关电源适配器中的输出滤波部分；
5. 工业控制系统的保护和隔离电路；
6. 汽车电子领域内的各种辅助电路等。
C0805X7R2A224M930CT, Kemet C0805C224K4RACTU, Taiyo Yuden UEC1H224KL
