C1206X104G3GEC 是一款多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性类型。它采用表面贴装技术(SMD),广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域,用于滤波、耦合、去耦和信号调节等功能。此型号中的 'C1206' 表示封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),'X104G' 表示其电容量为 0.1μF(100nF)以及电压等级为 50V,'3GE' 指的是容差为 ±20%,'C' 则表示其符合 RoHS 标准。
X7R 材料的电容器具有良好的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 的工作温度范围内,电容量变化范围不超过 ±15%。
封装:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
电容量:0.1μF (100nF)
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, ΔC ≤ ±15%)
容差:±20%
工作温度范围:-55℃ to +125℃
最大直流工作电压:50V
介质材料:X7R
该电容器采用了多层陶瓷结构,使其具备较高的体积效率和稳定性。X7R 材料在宽温度范围内表现出较小的电容量漂移,同时对直流偏置的影响也较低。此外,这款电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),适合高频应用环境。
C1206X104G3GEC 符合 RoHS 环保标准,适用于无铅焊接工艺,并且能够在恶劣的工作条件下保持可靠的性能表现。它的高稳定性和耐用性使得其成为众多电子电路设计的理想选择。
C1206X104G3GEC 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
1. 消费电子产品,如智能手机、平板电脑、电视等中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的去耦和噪声抑制。
3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络。
4. 汽车电子系统中的稳压电路和信号调节。
5. 医疗设备中的电源管理和信号处理电路。
由于其优良的温度特性和稳定性,这款电容器特别适合需要长期稳定工作的应用场景。
C1206X7R1C104K5G
C1206C104K5G
C1206X7R1E104K5G