时间：2025/6/5 21:02:31
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C1206X104G3GEC 是一款多层陶瓷片式电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性类型。它采用表面贴装技术（SMD），广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域，用于滤波、耦合、去耦和信号调节等功能。此型号中的 'C1206' 表示封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），'X104G' 表示其电容量为 0.1μF（100nF）以及电压等级为 50V，'3GE' 指的是容差为 ±20%，'C' 则表示其符合 RoHS 标准。
X7R 材料的电容器具有良好的温度稳定性，在 -55℃ 至 +125℃ 的工作温度范围内，电容量变化范围不超过 ±15%。
封装：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
电容量：0.1μF (100nF)
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃, ΔC ≤ ±15%)
容差：±20%
工作温度范围：-55℃ to +125℃
最大直流工作电压：50V
介质材料：X7R
该电容器采用了多层陶瓷结构，使其具备较高的体积效率和稳定性。X7R 材料在宽温度范围内表现出较小的电容量漂移，同时对直流偏置的影响也较低。此外，这款电容器还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），适合高频应用环境。
C1206X104G3GEC 符合 RoHS 环保标准，适用于无铅焊接工艺，并且能够在恶劣的工作条件下保持可靠的性能表现。它的高稳定性和耐用性使得其成为众多电子电路设计的理想选择。
C1206X104G3GEC 广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
1. 消费电子产品，如智能手机、平板电脑、电视等中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的去耦和噪声抑制。
3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络。
4. 汽车电子系统中的稳压电路和信号调节。
5. 医疗设备中的电源管理和信号处理电路。
由于其优良的温度特性和稳定性，这款电容器特别适合需要长期稳定工作的应用场景。
C1206X7R1C104K5G
C1206C104K5G
C1206X7R1E104K5G
