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C1206X104G3GEC 发布时间 时间:2025/6/5 21:02:31 查看 阅读:7

C1206X104G3GEC 是一款多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性类型。它采用表面贴装技术(SMD),广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域,用于滤波、耦合、去耦和信号调节等功能。此型号中的 'C1206' 表示封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),'X104G' 表示其电容量为 0.1μF(100nF)以及电压等级为 50V,'3GE' 指的是容差为 ±20%,'C' 则表示其符合 RoHS 标准。
  X7R 材料的电容器具有良好的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 的工作温度范围内,电容量变化范围不超过 ±15%。

参数

封装:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  电容量:0.1μF (100nF)
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, ΔC ≤ ±15%)
  容差:±20%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  最大直流工作电压:50V
  介质材料:X7R

特性

该电容器采用了多层陶瓷结构,使其具备较高的体积效率和稳定性。X7R 材料在宽温度范围内表现出较小的电容量漂移,同时对直流偏置的影响也较低。此外,这款电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),适合高频应用环境。
  C1206X104G3GEC 符合 RoHS 环保标准,适用于无铅焊接工艺,并且能够在恶劣的工作条件下保持可靠的性能表现。它的高稳定性和耐用性使得其成为众多电子电路设计的理想选择。

应用

C1206X104G3GEC 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费电子产品,如智能手机、平板电脑、电视等中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制设备中的去耦和噪声抑制。
  3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络。
  4. 汽车电子系统中的稳压电路和信号调节。
  5. 医疗设备中的电源管理和信号处理电路。
  由于其优良的温度特性和稳定性,这款电容器特别适合需要长期稳定工作的应用场景。

替代型号

C1206X7R1C104K5G
  C1206C104K5G
  C1206X7R1E104K5G

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C1206X104G3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格443 : ¥3.39422散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-