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GA0805Y223MBABT31G 发布时间 时间:2025/7/12 4:44:36 查看 阅读:17

GA0805Y223MBABT31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于滤波、耦合和旁路等电路应用。该型号属于高容值系列,具有低ESR和低ESL特性,能够在高频条件下提供稳定的性能。
  其设计适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

容量:0.22μF
  额定电压:50V
  尺寸:0805英寸(2.0×1.25mm)
  封装类型:表面贴装
  介质材料:X7R
  耐温范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%

特性

GA0805Y223MBABT31G 具有优良的温度稳定性和频率响应特性,其X7R介质材料确保了在宽温范围内具备较小的容量漂移。
  该型号采用先进的制造工艺,有效降低了寄生参数(如ESR和ESL),从而提高了高频下的性能表现。
  此外,该电容器具有出色的可靠性和长寿命,能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
  在实际应用中,它能有效抑制电源噪声,并为高速数字电路提供稳定的去耦效果。

应用

该型号适用于各种需要高频滤波和电源去耦的场景,包括但不限于:
  - 消费类电子产品的电源管理模块
  - 无线通信设备中的射频前端
  - 工业自动化控制系统中的信号调理电路
  - 计算机主板及显卡上的电源滤波
  - 音频设备中的信号耦合与滤波

替代型号

GA0805Y223MAAT2G
  GRM21BR61E224KA88D
  KEMCAP105P223K0500

GA0805Y223MBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-