GA0805Y223MBABT31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于滤波、耦合和旁路等电路应用。该型号属于高容值系列,具有低ESR和低ESL特性,能够在高频条件下提供稳定的性能。
其设计适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
容量:0.22μF
额定电压:50V
尺寸:0805英寸(2.0×1.25mm)
封装类型:表面贴装
介质材料:X7R
耐温范围:-55℃至+125℃
公差:±10%
GA0805Y223MBABT31G 具有优良的温度稳定性和频率响应特性,其X7R介质材料确保了在宽温范围内具备较小的容量漂移。
该型号采用先进的制造工艺,有效降低了寄生参数(如ESR和ESL),从而提高了高频下的性能表现。
此外,该电容器具有出色的可靠性和长寿命,能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
在实际应用中,它能有效抑制电源噪声,并为高速数字电路提供稳定的去耦效果。
该型号适用于各种需要高频滤波和电源去耦的场景,包括但不限于:
- 消费类电子产品的电源管理模块
- 无线通信设备中的射频前端
- 工业自动化控制系统中的信号调理电路
- 计算机主板及显卡上的电源滤波
- 音频设备中的信号耦合与滤波
GA0805Y223MAAT2G
GRM21BR61E224KA88D
KEMCAP105P223K0500