时间：2025/7/12 4:44:36
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GA0805Y223MBABT31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于滤波、耦合和旁路等电路应用。该型号属于高容值系列，具有低ESR和低ESL特性，能够在高频条件下提供稳定的性能。
其设计适合表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
容量：0.22μF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸（2.0×1.25mm）
封装类型：表面贴装
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
GA0805Y223MBABT31G 具有优良的温度稳定性和频率响应特性，其X7R介质材料确保了在宽温范围内具备较小的容量漂移。
该型号采用先进的制造工艺，有效降低了寄生参数（如ESR和ESL），从而提高了高频下的性能表现。
此外，该电容器具有出色的可靠性和长寿命，能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
在实际应用中，它能有效抑制电源噪声，并为高速数字电路提供稳定的去耦效果。
该型号适用于各种需要高频滤波和电源去耦的场景，包括但不限于：
- 消费类电子产品的电源管理模块
- 无线通信设备中的射频前端
- 工业自动化控制系统中的信号调理电路
- 计算机主板及显卡上的电源滤波
- 音频设备中的信号耦合与滤波
GA0805Y223MAAT2G
GRM21BR61E224KA88D
KEMCAP105P223K0500
