GA0805Y223JBXBT31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。该型号具备出色的温度稳定性和耐电压能力,能够满足严苛环境下的电路设计需求。
其主要功能是用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等场景,适合高频和高密度组装应用。同时,该型号支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 和 REACH 环保标准。
电容值:0.22μF
额定电压:50V
封装尺寸:0805
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):<10mΩ
DF(耗散因数):≤2%(在 1kHz 下测量)
GA0805Y223JBXBT31G 具备以下显著特点:
1. 高可靠性:采用优质陶瓷介质材料,确保在宽温范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合高密度 PCB 布局。
3. 良好的频率响应:低 ESR 和 DF 特性使其适用于高频电路。
4. 强大的抗振动和抗冲击性能:多层结构增强了机械强度。
5. 广泛的工作温度范围:能够在极端环境下正常运行,适应多种应用场景。
6. 符合环保法规:完全支持无铅焊接工艺,并符合国际环保要求。
这款电容器适用于以下典型应用:
1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦。
2. 工业控制设备中的信号调理和滤波。
3. 通信设备中的射频耦合与旁路。
4. 音频设备中的音频信号处理。
5. 计算机及其外围设备中的稳压模块。
6. LED 照明驱动电路中的滤波元件。
由于其出色的电气特性和小型化优势,GA0805Y223JBXBT31G 成为现代电子设计中不可或缺的关键组件之一。
C0805X7R2A224M930K
Kemet C0805X7R1H224K
Taiyo Yuden JM08E224KE3
Vishay VJ0805X7R2A224MRC