时间：2025/5/29 12:08:28
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GA0805Y182JBXBR31G 是一款高精度的表面贴装陶瓷电容器，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，适用于高频滤波、去耦以及电源线路中的噪声抑制应用。该型号属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
此电容器采用X7R介质材料，具备优良的温度稳定性和高可靠性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805
介质材料：X7R
直流偏压特性：低
频率特性：良好
GA0805Y182JBXBR31G 的主要特点是其采用了先进的多层陶瓷工艺制造，确保了在高频条件下的卓越性能。它具备以下特性：
1. 高频性能优越，适合用于高频电路中的滤波和去耦。
2. 温度稳定性强，使用X7R介质材料使电容器在-55℃至+125℃的工作温度范围内仍能维持稳定的电容量。
3. 小型化设计，采用标准0805封装，节省空间且易于自动化装配。
4. 具备低ESL和低ESR特性，可有效减少高频信号中的能量损失。
5. 耐焊性好，能够承受回流焊接工艺中的高温环境。
GA0805Y182JBXBR31G 主要应用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备中的信号调理与滤波，例如路由器、基站和其他无线通信设备。
3. 工业控制设备中的噪声抑制和电源稳定化。
4. 音频设备中的高频滤波，以改善音质并降低噪声干扰。
5. 数据存储设备中的电源线路保护和数据完整性保障。
C0805X7R1E4K8BB080
CAP0805C104K6PAC
KEMPE0805X7R1E4K9T
