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GA0805A270GXCBC31G 发布时间 时间:2025/5/27 14:48:07 查看 阅读:11

GA0805A270GXCBC31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换等应用领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够有效降低功耗并提高系统效率。
  该器件为 N 沟道增强型 MOSFET,其封装形式通常为贴片式,适用于表面贴装技术(SMT),从而简化了生产流程并提高了可靠性。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:12A
  导通电阻:2.7mΩ
  栅极电荷:35nC
  开关时间:ton=15ns, toff=20ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0805A270GXCBC31G 具备以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够在大电流条件下减少功率损耗。
  2. 高速开关性能,适合高频应用环境。
  3. 良好的热稳定性,在高温环境下仍能保持可靠的性能。
  4. 紧凑的封装设计,便于在空间受限的应用中使用。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。

应用

该芯片广泛应用于各种电力电子设备中,具体包括:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流器。
  2. 电机驱动电路中的功率级控制。
  3. 各类 DC-DC 转换器模块。
  4. 电池管理系统(BMS)中的充放电控制。
  5. 工业自动化设备中的负载切换控制。

替代型号

GA0805A270GXCBT31G

GA0805A270GXCBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容27 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-