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GA0805Y123MBJBT31G 发布时间 时间:2025/6/12 18:03:46 查看 阅读:8

GA0805Y123MBJBT31G是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、去耦和旁路等应用。该型号属于高容量系列,具有出色的频率特性和低ESR特性,能够有效改善电路的信号完整性和稳定性。
  此电容器采用了先进的陶瓷材料和制造工艺,确保在各种环境条件下都能提供可靠的性能表现。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  封装形式:0805
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  静电放电耐受能力:符合IEC 61000-4-2标准

特性

GA0805Y123MBJBT31G具备以下显著特点:
  1. 高可靠性:使用优质的陶瓷介质材料,确保长期使用的稳定性和一致性。
  2. 小型化设计:0805封装使其适合紧凑型电路板布局,满足现代电子产品对小型化的需求。
  3. 宽温性能:能够在极端温度范围内保持稳定的电气特性,适用于工业级和汽车级应用。
  4. 低ESR与ESL:有助于降低高频下的能量损耗,提升整体电路性能。
  5. 符合RoHS标准:采用环保材料,满足国际法规要求。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外围设备、工业控制等领域。
  具体应用包括:
  - 电源模块中的输入/输出滤波
  - 微处理器和数字电路的去耦
  - 射频电路中的匹配网络
  - 模拟信号处理中的旁路
  - 工业自动化系统中的信号调理

替代型号

GA0805Y103MBJBT25G
  GA0805Y104KBJBT28G
  GA0805Z104KBJBT29G

GA0805Y123MBJBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-