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GA0805Y124JBXBT31G 发布时间 时间:2025/5/16 12:07:38 查看 阅读:24

GA0805Y124JBXBT31G 是一款高性能的工业级存储芯片,主要应用于需要高可靠性和大容量数据存储的场景。该芯片采用先进的工艺制程,支持高速数据传输和长时间稳定运行,适用于工业自动化、通信设备及嵌入式系统等领域。
  这款存储芯片具有强大的抗干扰能力和宽温度范围适应性,确保在恶劣环境下依然能够正常工作。

参数

封装:BGA
  容量:8Gb
  接口类型:SPI
  核心电压:1.8V
  输入输出电压:1.8V/3.3V
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  数据传输速率:最高 208MB/s
  存储单元技术:NOR Flash
  擦写寿命:100,000 次

特性

GA0805Y124JBXBT31G 具备以下显著特性:
  1. 高可靠性设计,适合工业及车载环境使用。
  2. 支持 SPI 接口协议,兼容多种主控平台。
  3. 提供快速的数据读写能力,满足实时处理需求。
  4. 内置 ECC(错误校验与纠正)引擎,有效降低数据出错概率。
  5. 宽温工作范围,适应极端气候条件下的应用。
  6. 超低功耗模式,延长电池供电设备的续航时间。
  7. 支持多种保护机制,如写保护和分区管理功能。

应用

该型号芯片广泛应用于以下领域:
  1. 工业控制设备中的程序代码存储。
  2. 通信基站中的配置文件备份。
  3. 嵌入式系统的启动盘和固件升级。
  4. 医疗设备中的日志记录和关键数据保存。
  5. 车载电子系统中的导航地图存储。
  6. 安防监控设备中的事件记录存储。

替代型号

GA0805Y124JAXBT31G
  GA0805Y124JCXBT31G
  GA0805Y124JDGBT31G

GA0805Y124JBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.12 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-