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GA0805H683MXXBR31G 发布时间 时间:2025/6/4 10:57:30 查看 阅读:22

GA0805H683MXXBR31G 是一款由东芝(Toshiba)生产的功率半导体器件,具体属于 IGBT 模块系列。该模块广泛应用于工业控制、变频器、逆变焊机、不间断电源(UPS)等领域,具有高效率、低损耗以及高可靠性的特点。
  此型号的 IGBT 模块集成了高速开关特性和优化的反并联二极管设计,使其在高频开关和大电流应用中表现出色。

参数

集电极-发射极电压:1200V
  连续集电极电流:45A
  栅极-发射极电压:±20V
  最大功耗:270W
  工作温度范围:-40℃ to 150℃

特性

GA0805H683MXXBR31G 的主要特性包括:
  1. 高阻断电压能力,支持高达 1200V 的集电极-发射极电压。
  2. 较低的导通压降和开关损耗,确保更高的系统效率。
  3. 内置快速恢复二极管,能够有效降低反向恢复时间,提升整体性能。
  4. 紧凑型封装设计,适合空间受限的应用场景。
  5. 优异的热稳定性和电气稳定性,适应严苛的工作环境。
  6. 提供过电流保护功能,延长模块寿命。

应用

该芯片适用于多种领域,包括但不限于以下方面:
  1. 工业变频器和伺服驱动系统。
  2. 太阳能逆变器和风力发电设备。
  3. 不间断电源(UPS)和应急电源系统。
  4. 电动车辆牵引逆变器。
  5. 各种类型的焊接设备。
  6. 家用电器中的高效电机驱动解决方案。

替代型号

GA0805H683MXXBR21G

GA0805H683MXXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.068 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-