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GA0805H563MBXBR31G 发布时间 时间:2025/6/16 15:20:57 查看 阅读:3

GA0805H563MBXBR31G 是一款由东芝(Toshiba)生产的功率MOSFET芯片,采用先进的制造工艺以提供卓越的开关性能和低导通电阻。此型号适用于各种高效率电源转换和电机驱动应用。其设计目标是减少功率损耗并提高系统的整体效率。
  该器件具有出色的热稳定性和可靠性,在工业、消费类电子以及汽车领域中得到了广泛应用。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压Vds:650V
  最大栅源电压Vgs:±20V
  连续漏极电流Id:8A
  导通电阻Rds(on):0.56Ω(在Vgs=10V时)
  总功耗Ptot:70W
  结温范围Tj:-55℃至+150℃
  封装形式:TO-220AC

特性

GA0805H563MBXBR31G具备以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可穿电压(Vds)使其能够承受更高的工作电压,适合多种高压应用环境。
  3. 快速开关速度有助于减少开关损耗,并支持高频操作。
  4. 优异的热稳定性确保了长时间运行下的可靠性能。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅设计。
  6. 具有较强的抗静电能力(ESD防护)。
  7. 封装坚固耐用,便于散热和安装。

应用

该型号广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)和直流-直流转换器。
  2. 电机控制和驱动电路。
  3. 逆变器和不间断电源(UPS)。
  4. 负载开关和保护电路。
  5. 汽车电子设备中的电池管理及点火系统。
  6. 工业自动化设备中的功率控制模块。
  7. 家用电器如空调、冰箱等的压缩机驱动电路。

替代型号

GA0805H563MBXBR21G, IRF840, STP80NF06L

GA0805H563MBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-