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GA0805H273KBXBR31G 发布时间 时间:2025/7/11 22:19:58 查看 阅读:12

GA0805H273KBXBR31G 是一款高性能的存储芯片,主要应用于需要大容量和高速数据传输的场景。该芯片采用先进的制造工艺,具有低功耗、高可靠性和稳定性的特点。它适用于各种消费类电子设备以及工业级应用,例如固态硬盘、网络存储设备和嵌入式系统等。
  这款芯片基于 NAND Flash 技术,支持多级单元(MLC)或三级单元(TLC)存储架构,提供更大的存储密度和更长的使用寿命。

参数

容量:256GB
  接口类型:PCIe NVMe
  工作电压:1.8V
  数据传输速率:高达 3500 MB/s
  擦写次数:3000 次(TLC)
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  引脚数:169

特性

GA0805H273KBXBR31G 具备以下显著特性:
  1. 高速数据传输:支持 PCIe NVMe 接口,能够实现极高的读写速度,适合对性能要求较高的应用。
  2. 低功耗设计:采用先进的制程技术,有效降低能耗,延长设备续航时间。
  3. 大容量存储:提供高达 256GB 的存储空间,满足现代设备对大容量存储的需求。
  4. 稳定性与可靠性:具备强大的纠错功能和磨损均衡算法,确保数据的安全性和芯片的使用寿命。
  5. 广泛的工作温度范围:适应从极寒到高温的各种环境,适合多种应用场景。

应用

GA0805H273KBXBR31G 芯片广泛应用于以下领域:
  1. 固态硬盘(SSD):
  用于消费级和企业级 SSD 中,提供快速的数据访问和大容量存储。
  2. 嵌入式系统:
  适用于需要高速存储和低功耗的工业控制设备、医疗设备及车载系统。
  3. 网络存储设备:
  在 NAS(网络附加存储)和其他网络存储解决方案中发挥重要作用。
  4. 移动设备:
  如平板电脑和高端智能手机,为用户提供快速的文件存取和应用程序加载体验。

替代型号

GA0805H273KBXBR31F, GA0805H273KBXBR31E

GA0805H273KBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-