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GA0805H183MBXBR31G 发布时间 时间:2025/5/23 5:39:11 查看 阅读:2

GA0805H183MBXBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动和负载开关等场景。该器件采用了先进的工艺技术,具备低导通电阻和高效率的特点,能够显著降低功耗并提升系统的整体性能。
  这款 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,具有快速开关速度和优异的热性能,非常适合高频应用环境。其封装形式紧凑,便于在空间受限的设计中使用。

参数

最大漏源电压:30V
  连续漏极电流:92A
  导通电阻:1.4mΩ
  栅极电荷:68nC
  总电容:1150pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0805H183MBXBR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够在大电流应用中减少功耗。
  2. 高电流承载能力,适合大功率应用场景。
  3. 快速开关性能,支持高频操作。
  4. 优化的热性能,确保长时间稳定运行。
  5. 紧凑的封装设计,节省 PCB 空间。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且可靠。

应用

该芯片适用于以下应用领域:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. 电机驱动控制
  3. 负载开关
  4. DC/DC 转换器
  5. 电池管理系统(BMS)
  6. 工业自动化设备
  7. 汽车电子系统中的功率管理模块

GA0805H183MBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-