GA0805H103MBABR31G 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效功率晶体管,适用于高频和高功率应用。该器件采用了先进的封装技术,确保了出色的散热性能和电气特性。其主要应用于电源转换、DC-DC转换器、无线充电设备以及射频功率放大器等领域。
该芯片设计旨在提供更高的效率和更小的尺寸,同时具备较低的导通电阻和开关损耗。此外,它还支持快速开关频率,从而满足现代电子系统对高性能和小型化的严格要求。
类型:增强型场效应晶体管(eGaN FET)
额定电压:650V
额定电流:8A
导通电阻:100mΩ
最大栅极电压:6V
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装形式:DFN8 3x3mm
漏源击穿电压:≥650V
输入电容:1050pF
总栅极电荷:30nC
这款 GaN 器件具有以下显著特性:
1. 高效功率转换:得益于低导通电阻和低开关损耗设计,该芯片在高频操作下可实现高达99%的效率。
2. 快速开关能力:开关频率可达到数 MHz,非常适合高频应用,如DC-DC转换器和无线充电。
3. 小型化设计:采用紧凑的DFN8封装,大幅节省PCB空间。
4. 热性能优越:优化的散热路径确保即使在高温环境下也能稳定运行。
5. 耐高压能力:650V的额定电压使其适用于多种高压应用场景。
6. 易于驱动:低栅极电荷使得驱动电路设计更加简单。
7. 可靠性高:通过严格的可靠性测试,保证长期使用中的稳定性。
GA0805H103MBABR31G 广泛应用于以下领域:
1. 电源适配器和充电器:用于提高功率密度和效率。
2. DC-DC转换器:适用于服务器、通信设备和汽车电子等领域的高效转换。
3. 无线充电系统:为无线充电模块提供高效的功率传输。
4. LED驱动器:用于大功率LED照明系统的驱动。
5. 射频功率放大器:支持高频通信设备中的信号放大。
6. 工业控制:如伺服驱动、逆变器等需要高效率和高可靠性的场景。
GA0805H103MAAR31G, GA0805H103MBBR31G