时间：2025/6/20 19:22:57
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GA0805A821FXBBP31G 是一款高性能的表面贴装片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于各种电子设备中的高频耦合、去耦和滤波应用。该型号由知名制造商生产，采用先进的陶瓷材料工艺制造，具有低ESR（等效串联电阻）、高可靠性和稳定性等特性。
容量：0.01μF
额定电压：50V
容差：±10%
封装：0805
温度特性：X7R
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻：≥1000MΩ
等效串联电阻(ESR)：≤0.1Ω
等效串联电感(ESL)：≤1.5nH
GA0805A821FXBBP31G 使用X7R温度特性材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备良好的频率特性和较低的介质损耗。
其0805封装尺寸适合自动化贴片生产，并在高频电路中表现出色。由于采用了高质量的陶瓷介质，该电容器具有较长的使用寿命和出色的抗机械振动能力。
此外，该型号还具有优异的耐焊性，能够承受标准的回流焊接工艺而不会损坏元件性能。
这款电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
典型的应用场景包括电源管理模块中的去耦、信号处理电路中的耦合与滤波、射频前端匹配网络中的阻抗调整，以及音频电路中的旁路功能。
由于其较高的额定电压和稳定的工作特性，它也常用于需要较高可靠性的关键电路位置。
GA0805A821FXBBP21G
GRM155R61E103KA01D
CC0805BRNPO9BN102
KMD5R1H103KX
C0805C103K4PAC
