时间：2025/6/14 19:57:40
阅读：6
GA0805A6R8CBEBT31G 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名电子元器件制造商生产。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有出色的稳定性和可靠性，适用于各种高频和低频电路应用。其高容值、小尺寸以及良好的温度补偿性能使其成为现代电子设备中的关键元件。
容量：0.08μF
额定电压：50V
封装类型：0805
公差：±10%
温度特性：X7R
直流偏压特性：良好
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
GA0805A6R8CBEBT31G 采用 X7R 温度特性的介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
这款 MLCC 具有较高的耐压能力（50V），适合需要较高工作电压的应用场景。
它的 0805 封装设计使得它非常适合紧凑型 PCB 布局，并且可以轻松与其他小型化元件集成。
此外，由于其较低的 ESR 和 ESL 特性，该电容器在高频电路中表现出色，可有效滤除噪声并提供稳定的电源去耦功能。
直流偏压效应较小，因此在动态负载条件下仍能保持相对稳定的电容量。
GA0805A6R8CBEBT31G 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制及汽车电子领域。
常见用途包括：
1. 电源滤波：用于平滑电源输出并减少纹波电压。
2. 去耦电容：消除高频噪声，确保电路稳定性。
3. 信号耦合与解耦：在模拟和数字电路之间传递信号的同时隔离直流成分。
4. RF 滤波器：配合其他元件构建带通或带阻滤波器，优化射频性能。
5. 存储能量：短时间储能以支持突发电流需求。
GA0805A6R8CBBBT2J, C0805C104K5RAC7802, GRM1555C1H104KA88D
