时间：2025/5/9 13:44:37
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1206B223K631CT 是一款采用1206封装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于电子电路中，主要起到滤波、耦合和去耦的作用。该型号属于X7R介质材料系列，具有良好的温度稳定性和较高的容值精度，适合于电源管理、信号处理以及其他高频应用领域。
这款电容器的特点在于其高可靠性和稳定性，在工业和消费类电子产品中均有广泛应用。
封装：1206
标称容量：22nF
额定电压：50V
公差：±10%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：低
尺寸（长×宽）：3.2mm × 1.6mm
1206B223K631CT 的主要特性包括：
1. 高稳定性：使用X7R介质材料，确保在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：1206封装提供紧凑的物理尺寸，适用于空间有限的应用场景。
3. 容量与电压平衡：22nF标称容量和50V额定电压使得该电容适用于多种电路需求。
4. 温度补偿功能：在-55°C至+125°C范围内，容量变化率小于±15%，保证了其在极端环境下的性能表现。
5. 良好的频率响应：由于其较低的ESR，可有效减少高频噪声干扰，提升整体电路性能。
该型号电容器常见于以下应用场景：
1. 电源滤波：用于平滑电源输出，消除纹波电压。
2. 去耦：放置在IC电源引脚附近，抑制高频噪声对敏感电路的影响。
3. 高频信号耦合：在音频和射频电路中充当信号传递媒介。
4. 工业设备：如PLC控制器、变频器等需要高可靠性的场合。
5. 消费类电子产品：例如智能手机、平板电脑和家用电器中的滤波与匹配网络。
6. 数据通信：在网络接口、调制解调器等设备中实现信号隔离或阻抗匹配。
1206B223M630CT
GRM21BR61E223KE11
KPM22N63X7R1206
C0G1206B223K631CT
