时间：2025/6/4 10:52:22
阅读：6
GA0805A470JBEBT31G是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要应用于高频电路和信号处理领域。该型号属于X7R介质材料的电容器，具有良好的温度稳定性和高容值特性。它广泛用于滤波、耦合、旁路及去耦等场景，能够满足多种电子设备对小型化和高性能电容器的需求。
电容量：47pF
额定电压：50V
公差：±5%
尺寸：0805英寸
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装（SMD）
GA0805A470JBEBT31G采用X7R介质材料，具备优异的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内，电容值的变化不超过±15%。同时，其小型化的0805封装设计使其非常适合于空间受限的应用环境。
此外，该电容器支持自动化贴片工艺，拥有较高的可靠性，并且能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。这种特性使得它特别适合于射频和高速数字电路中使用。
它的额定电压为50V，确保在多数低功耗和中等电压应用中能够可靠运行。同时，±5%的容值精度也保证了在精密电路中的性能一致性。
GA0805A470JBEBT31G适用于广泛的电子领域，包括但不限于：
1. 射频模块中的滤波与匹配网络
2. 高速数字电路中的电源去耦
3. 通信设备中的信号耦合
4. 医疗设备中的高频信号处理
5. 工业控制系统的噪声抑制
6. 消费类电子产品中的音频电路优化
由于其体积小巧、性能稳定，这款电容器是众多现代电子设备的理想选择。
GA0805A470JBEBT21G
GA0805B470JBEBT31G
KY0805X470JBT31G
