晶体管类型：NPN 双晶体管（共集电极）
　　最大集电极电流（IC）：100mA（每个晶体管）
　　最大集电极-发射极电压（VCE）：30V
　　最大基极电流（IB）：5mA
　　最大功耗（PD）：300mW
　　电流增益（hFE）：110至800（根据不同等级）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：16引脚塑料DIP（PDIP）

MC2661PB具有多个关键特性，使其在多种电子应用中表现出色。首先，它集成了两个独立的NPN晶体管在一个封装内，减少了电路板空间的需求，这对于空间受限的设计非常重要。两个晶体管共享一个公共集电极端子，简化了电源连接和布线，提高了电路的稳定性。此外，该芯片的电流增益（hFE）范围广泛，从110到800，允许设计者根据具体需求选择合适的增益等级，以优化电路性能。MC2661PB的最大集电极电流为100mA，适合中等功率的开关和放大应用。其最大集电极-发射极电压为30V，能够支持较高的电压操作，适用于多种电源条件。芯片的最大功耗为300mW，能够在较宽的环境温度范围内稳定工作，从-55°C到+150°C，这使其适用于极端温度条件下的工业和汽车应用。此外，MC2661PB采用16引脚塑料DIP（PDIP）封装，便于手工焊接和插件安装，适合实验和原型设计。这种封装形式也具有良好的散热性能，确保了芯片在持续工作下的可靠性。

MC2661PB的应用范围广泛，涵盖了多个电子工程领域。在工业自动化和控制系统中，该芯片常用于驱动继电器、小型电机和传感器，其双晶体管结构可以同时控制多个负载，提高系统的集成度和效率。在汽车电子领域，MC2661PB可用于控制车灯、仪表盘指示灯、风扇和其他辅助设备，其宽工作温度范围和高可靠性确保了在复杂车载环境中的稳定运行。消费类电子产品如音响设备、家用电器和智能家居控制系统也广泛使用MC2661PB，作为信号放大和开关控制的关键元件。通信设备中，MC2661PB可用于放大和调节低频信号，确保数据传输的稳定性。此外，在实验和教育领域，该芯片因其易于使用和多功能性，成为电子工程学生和爱好者的常用元件，适合用于学习晶体管工作原理和构建基础电子电路。

MC2661PBG, MC2661PC, MC2661PBR2