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XC3S5000-5FGG900C 发布时间 时间:2025/6/4 18:00:29 查看 阅读:4

XC3S5000-5FGG900C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该系列以高性价比著称,适用于中等密度逻辑设计和数字信号处理应用。XC3S5000拥有高达500万系统门,提供丰富的内部资源和灵活的I/O配置。
  该型号中的具体参数定义如下:XC表示Xilinx公司,3S表示Spartan-3系列,5000表示逻辑单元的数量级别,5为速度等级,FGG900表示封装类型及引脚数(900针)。

参数

逻辑单元数量:500万个系统门
  用户I/O引脚:712个
  配置闪存块:8Mb
  数字时钟管理器(DCM):8个
  乘法器:192个
  片上存储器:1144Kb
  速度等级:-5
  工作电压:1.2V核心电压,3.3V I/O电压
  封装:900针Fine-Pitch BGA(FGG900)

特性

XC3S5000采用先进的90nm工艺制造,具有低功耗和高性能的特点。
  1. 高逻辑密度:支持复杂算法和大规模数字电路的设计。
  2. 灵活的I/O支持:具备多种标准接口协议的支持能力,包括PCI、Gigabit Ethernet等。
  3. 内嵌DSP功能:192个18x18乘法器可以加速数字信号处理任务。
  4. 嵌入式存储器模块:提供高达1144Kb的块RAM,适合数据缓冲和查找表实现。
  5. DCM模块:支持时钟倍频、分频和相移操作,满足不同电路对时钟信号的需求。
  6. 可选配置模式:可以通过SPI、BPI或并行从属模式加载配置数据。

应用

XC3S5000广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、军事国防以及消费电子领域。
  1. 数据通信:可用于路由器、交换机中的数据包处理和协议转换。
  2. 视频处理:实现实时图像采集、压缩与传输。
  3. 工业自动化:作为主控芯片执行复杂的逻辑控制任务。
  4. 测试测量:构建高性能的数据采集与分析系统。
  5. 医疗影像:处理超声波、CT扫描等产生的海量数据。

替代型号

XC3S5000-4FGG900C
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XC3S5000-5FGG900C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装27
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB数8320
  • 逻辑元件/单元数74880
  • RAM 位总计1916928
  • 输入/输出数633
  • 门数5000000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳900-BBGA
  • 供应商设备封装900-FBGA