时间：2025/5/12 10:13:19
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GA0805A3R9BXEBC31G 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频电路中的滤波、耦合和旁路功能。该型号属于 X7R 温度特性的电容器，具有出色的温度稳定性和较高的容量稳定性。它采用镍钯金端电极设计，适用于回流焊接工艺。
容量：0.082μF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装：0805
直流偏置特性：中等偏置影响
绝缘电阻：高
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
GA0805A3R9BXEBC31G 具有以下特点：
1. 稳定的电气性能，在宽温度范围内表现出色。
2. 高可靠性设计，适合工业和消费类电子产品。
3. 表面贴装结构简化了装配过程并提高了生产效率。
4. 符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接工艺。
5. 小型化封装，节省 PCB 空间，非常适合紧凑型设计。
这款电容器广泛用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 手机和其他便携式电子设备中的电源滤波。
2. 音频放大器中的信号耦合与去耦。
3. 工业控制系统的电源管理模块。
4. 计算机主板上的时钟信号滤波。
5. 汽车电子系统中的高频噪声抑制。
GA0805A3R9BBXEBC31G
CC0805X5R1H82J
KEMC1H820J
TDK C1608X5R1H82J
