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TCC0805X7R222K101DT 发布时间 时间:2025/7/4 22:16:46 查看 阅读:9

TCC0805X7R222K101DT 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频电路和滤波应用。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适合用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。

参数

封装:0805
  电容值:22pF
  额定电压:10V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

TCC0805X7R222K101DT 属于片式多层陶瓷电容器,其主要特点是体积小巧且性能稳定。
  X7R 介质材料提供了优秀的温度补偿功能,在-55℃至+125℃的宽温范围内,电容变化不超过±15%,从而保证了在不同环境条件下的可靠运行。
  此外,该电容器具有低ESL和低ESR特性,使其非常适合用于高频信号处理和噪声过滤场景。同时,它具备良好的抗机械应力能力,可适应表面贴装工艺(SMD)并减少焊接过程中可能产生的损坏风险。

应用

此款电容器广泛应用于高频耦合与去耦、电源滤波、射频模块中的匹配网络以及音频电路等场合。
  具体包括但不限于:
  - 手机和其他无线通信设备中的RF前端设计
  - 微处理器和数字IC的旁路电容
  - 模拟电路中的滤波与缓冲
  - 高速数据传输系统中的信号完整性优化

替代型号

C0805X7R2A222M101D
  C0805X7R1H222M101D
  GRM155R61J222KA01D

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