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C0805X511J5HAC7800 发布时间 时间:2025/5/28 20:45:59 查看 阅读:7

C0805X511J5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列,广泛应用于各种电子设备中。该型号遵循 EIA 封装标准 0805,具有良好的温度稳定性和频率特性,适合用于电源滤波、耦合和去耦等场景。
  这种电容器的额定电压和容量设计使其在消费电子、工业控制以及通信设备中得到广泛应用。

参数

封装:0805
  电容值:51pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X511J5HAC7800 的主要特点是采用 X7R 介质,提供优异的温度稳定性,在 -55℃ 到 +125℃ 范围内,其容量变化不超过 ±15%。此外,该电容器的体积小巧,但具备高可靠性和长寿命,非常适合高频电路应用。
  同时,其表面贴装结构支持高效的自动化装配过程,降低了生产成本并提高了制造效率。
  由于其低 ESL(等效串联电感)和低 ESR(等效串联电阻),这款电容器在高频条件下的性能表现尤为突出,是许多现代电子系统中的关键元件。

应用

该型号适用于多种应用场景,包括但不限于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如电视、音响设备和家用电器中的滤波与耦合电路。
  2. 工业控制设备,例如 PLC 和变频器中的信号调节。
  3. 通信设备,如路由器、交换机和基站中的电源管理部分。
  4. 计算机及其外设,例如主板上的去耦网络。
  5. 汽车电子系统,用作传感器接口或电池管理系统的一部分。

替代型号

C0805X511K5HAC7800
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C0805X511J5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容510 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-