时间：2025/6/16 15:16:02
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GA0805A3R3BBEBR31G 是一种表面贴装型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的滤波、耦合和旁路等应用。该型号属于X7R介质材料，具有较高的稳定性和可靠性，能够在较宽的工作温度范围内保持良好的电气性能。
这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
容量：0.033μF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸
公差：±20%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装(SMD)
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
GA0805A3R3BBEBR31G采用了X7R陶瓷介质，这种介质在温度变化时表现出较小的电容量漂移，适合需要高稳定性的应用场合。
该元器件具有优异的频率特性和较低的等效串联电感(ESL)与等效串联电阻(ESR)，可以有效减少高频噪声的影响。
其表面贴装结构使得安装更加便捷，同时能够满足自动化生产的高效率要求。
此外，它还具备耐焊接热冲击的能力，确保在回流焊过程中不会发生损坏或性能下降。
GA0805A3R3BBEBR31G适用于多种类型的电子电路，例如：
电源电路中的输入输出滤波；
音频信号放大器中的耦合与去耦；
射频(RF)模块中的匹配网络；
微控制器和其他数字IC周围的旁路电容；
汽车电子系统中的关键部位以提高抗干扰能力。
由于其小体积和高稳定性，该型号特别适合于空间受限但性能要求高的设计环境。
GA0805A3R3BBEBR31H
GA0805A3R3BBEBR31K
CC0805X7R1C333K500AA
