时间：2025/5/21 23:02:08
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GA0805A1R2DXEBP31G 是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频电路中的旁路、耦合和滤波应用。该型号属于高可靠性系列，具有低ESL（等效串联电感）特性，能够在高频条件下保持稳定的性能。
该电容器采用X7R介质材料，确保在温度变化范围内具有良好的容量稳定性。其小型化的封装设计非常适合现代电子设备中对空间要求严格的场景。
容量：0.1μF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸 (2.0mm x 1.25mm)
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装
电感(ESL)：极低
阻抗(Z)：低
GA0805A1R2DXEBP31G 的主要特性包括：
1. 高频性能：由于其低ESL设计，该型号适合用于高频信号处理场景，能够有效减少寄生效应的影响。
2. 温度稳定性：X7R介质材料保证了电容值在宽温范围内的稳定表现，即使在极端温度条件下也能维持较高的性能水平。
3. 小型化设计：0805封装使其适用于空间受限的应用场合，同时支持自动化生产流程。
4. 高可靠性：符合工业级标准，可长期稳定运行于各种复杂环境中。
5. 环保友好：无铅且符合RoHS指令要求，满足现代绿色制造的需求。
该型号的典型应用场景包括：
1. 电源电路中的去耦和滤波，用于降低电源噪声并提高系统的稳定性。
2. 高速数字电路中的旁路电容，帮助稳定IC供电电压。
3. 射频 (RF) 和无线通信模块中的信号耦合与滤波。
4. 工业控制设备中的信号调理电路。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电路保护及优化。
GA0805A1R2DCEBP31G
GRM155C80J104KA12D
MCA0805Y104KA68T
