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GA0603H223MBXAR31G 发布时间 时间:2025/6/12 16:38:51 查看 阅读:8

GA0603H223MBXAR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于高效率电源转换和电机驱动等应用。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性,从而实现高效的电力传输和转换。其封装形式和电气特性使其适合在各种工业和消费电子领域中使用。

参数

型号:GA0603H223MBXAR31G
  类型:N-Channel MOSFET
  漏源极击穿电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻(典型值):2.2mΩ
  栅极电荷:85nC
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-247-3

特性

GA0603H223MBXAR31G 具有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够有效降低功率损耗。
  2. 高速开关性能,支持高频应用。
  3. 较高的漏源极击穿电压,确保了器件在高压环境下的可靠性。
  4. 大电流处理能力,适合高功率密度设计。
  5. 良好的热稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能稳定。
  6. 封装坚固耐用,便于散热管理。

应用

这款功率MOSFET广泛应用于多种场景,包括但不限于:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. DC-DC转换器中的高效功率转换元件。
  3. 电动工具、家用电器和工业设备中的电机驱动。
  4. 电动汽车和混合动力汽车中的电池管理系统(BMS)。
  5. 可再生能源系统中的逆变器和控制器。
  6. 各类负载开关和保护电路的设计。

替代型号

GA0603H223MBXAR31P, IRFZ44N, FDP55N06L

GA0603H223MBXAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-