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XC5VLX330-2FF1760C 发布时间 时间:2025/5/12 8:34:36 查看 阅读:20

XC5VLX330-2FF1760C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片中的一个型号。该系列芯片基于先进的65nm工艺制造,具有高性能、高集成度和灵活性等特点,适用于通信、军事、航空航天、医疗设备以及工业自动化等高端应用领域。
  Virtex-5 FPGA家族分为多个子系列,XC5VLX330属于LX(逻辑优化型)子系列,主要面向高逻辑密度和高性能的应用场景。这款器件提供多达33万逻辑单元,支持丰富的嵌入式存储器资源和数字信号处理(DSP)模块,能够满足复杂的算法实现和数据处理需求。

参数

型号:XC5VLX330-2FF1760C
  系列:Virtex-5 LX
  速度等级:-2
  封装:FF1760
  配置闪存:不支持片上闪存,需外接配置芯片
  I/O数量:940
  内部RAM容量:11,488 Kb
  DSP Slice数量:960
  最大用户I/O电压:3.3V
  工作温度范围:商业级(0°C 至 +90°C)
  工艺节点:65nm

特性

XC5VLX330-2FF1760C的主要特性包括:
  1. 高逻辑密度:支持高达33万个逻辑单元,适合复杂的数字电路设计。
  2. 强大的DSP功能:内置960个DSP Slice,支持高效的乘法累加运算,非常适合数字信号处理任务。
  3. 大容量嵌入式存储器:提供11,488 Kb的Block RAM,用于缓存数据或实现FIFO等功能。
  4. 支持多种接口标准:包括Gigabit Transceivers,可实现高速串行通信,支持PCI Express、千兆以太网和光纤通道等协议。
  5. 灵活的时钟管理:内置Digital Clock Manager (DCM) 和Phase-Locked Loop (PLL),支持精确的时钟分配和频率合成。
  6. 可扩展性:通过外部存储器接口,可以连接DDR2/DDR3 SDRAM,进一步扩充系统存储能力。
  7. 嵌入式处理器支持:可以通过软核处理器(如MicroBlaze或PowerPC 440)构建SoC系统,实现复杂的嵌入式应用。

应用

XC5VLX330-2FF1760C广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备:如基带处理、信道编码和解码、协议转换等。
  2. 军事与航空航天:雷达信号处理、图像识别、导航系统等。
  3. 医疗成像:超声波设备、CT扫描仪、MRI等实时数据采集和处理。
  4. 工业自动化:运动控制、机器人视觉、实时监控等。
  5. 广播视频处理:视频编解码、图像增强、特效生成等。
  6. 数据中心:网络加速卡、安全加密引擎等。

替代型号

XC5VLX330T-2FF1760C
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XC5VLX330-2FF1760C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-5 LX
  • LAB/CLB数25920
  • 逻辑元件/单元数331776
  • RAM 位总计10616832
  • 输入/输出数1200
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1760-FCBGA
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750HW-V5-ML525-UNI-G-ND - EVAL PLATFORM ROCKET IO VIRTEX-5HW-AFX-FF1760-500-G-ND - BOARD DEV VIRTEX 5 FF1760